專訪羅杰斯亞洲區市場經理楊熹:高頻化發展趨勢下PCB板材的選型方案

發布日期:2016-05-06 瀏覽次數:0 我要評論(0) 字號:

近年來隨著5G、WiGig、汽車雷達和微波回程等應用變得越來越普遍,高頻化信號傳輸發展趨勢明顯。毫米波技術正成為炙手可熱的技術,設計工程師和科研工作者迫切需要簡單易用的解決方案來高效地開發這些新技術。

近日,羅杰斯公司()先進互聯解決方案事業部亞洲區市場發展經理楊熹接受了微波射頻網記者的專訪,介紹了羅杰斯即將推出的新產品、分享了不同應用的高頻材料選型方案。

專訪羅杰斯楊熹:高頻化發展趨勢下PCB板材的選型方案

微波射頻網余衛榮(左)和羅杰斯公司先進互聯解決方案事業部亞洲區市場發展經理楊熹(右)

毫米波頻率范圍為30~300GHz,帶寬高達270GHz,大大超過微波及更低頻段頻譜資源總和。這在頻譜資源緊張的今天無疑具有極大的吸引力。但是,尋找此頻段內性能卓越且價格合適的印刷電路板(PCB)材料是一個巨大的挑戰。

不同應用的高頻PCB板材選型方案

楊熹指出,為了應對日益激烈的市場競爭,電子工程師在選擇諸如毫米波的高頻段PCB板材時,必須根據不同的應用需求在材料的性能、可靠性和成本之間采取折衷。羅杰斯擁有超過49年的印制電路板行業經驗,豐富的高頻材料系列能夠滿足不同的應用需要。針對高頻應用,楊熹根據不同需求情況推薦了羅杰斯相應的產品:

RT/duroid® 5000 高頻層壓板、RT/duroid® 6000高頻層壓板和TMM® 熱固微波層壓板特別適合用在高可靠性的毫米波應用之中。這些材料的共同特點是具有絕佳的電氣性能、極低損耗和精準一致的介電常數(DK)與厚度。

RO3000®層壓板是對損耗有苛刻要求的毫米波應用的理想選擇。RO3000®是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料,具有出色的電氣性能、過孔可靠性和一流的插入損耗。其介電常數相對于溫度變化是非常穩定的,RO3000®具有低的Z軸熱膨脹系數(25ppm/C),可用來做多層板壓合。RO3000®系列適用于汽車雷達、蜂窩通信系統-功率放大器以及天線、射頻元件、E波段點對點微波通信等。

RO4000®層壓板是易于加工,兼具理想硬度的射頻板材。RO4000®材料提供嚴格控制的介電常數以及損耗。低的Z-軸熱膨脹系數提高了多層板設計中過孔的可靠性,熱固型樹脂又能靈活與FR4進行混壓,改善了產品設計的靈活性,為多層板功放設計和天線設計提供了選擇。RO4000®系列已廣泛應用于蜂窩基站微機站天線和功率放大器、點對點微波通信、汽車雷達、RFID標簽等。

通過羅杰斯技術支持中心獲取更多選型幫助

針對設計工程師經常遇到的高頻材料選型方面的困惑,楊熹表示,羅杰斯網站上有完善的選型手冊和應用筆記,可以幫助工程師從中挑選相應的材料。您也可以上網注冊(Technology Support Hub,),獲得相關領域的技術文獻,和仿真軟件MWI等工具,進一步了解板材應用細節。您還可以聯系羅杰斯的銷售及應用工程師,直接咨詢選材細節。